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株式會(huì)社村田制作所宣布：公司已開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)搶先面世的尺寸僅為0402英寸（1.0×0.5mm）且容值為47μF的多層陶瓷電容器（MLCC，以下簡稱「本產(chǎn)品」）。
近年來，包括AI服務(wù)器在內(nèi)的各種可應(yīng)用于數(shù)據(jù)中心的高性能IT設(shè)備的部署速度不斷加快。由于這些設(shè)備搭載了許多元器件，因此需要在有限的電路板上實(shí)現(xiàn)效率較高的元器件布放；所以對(duì)于電容器，除了需要滿足小型化和大容量化的需求外，還需要滿足能夠在電路板或芯片發(fā)熱導(dǎo)致的高溫環(huán)境下穩(wěn)定使用的高可靠性要求。
為了滿足這些需求，村田通過開發(fā)專有的陶瓷介電層及內(nèi)部電纖薄層化技術(shù)，開始量產(chǎn)業(yè)內(nèi)搶先面世的尺寸僅為0402英寸而容值則可高至47μF的突破性MLCC產(chǎn)品。相比于容值同為47μF的村田過往產(chǎn)品（0603英寸），本產(chǎn)品的實(shí)裝面積減少了約60%。此外，與尺寸同為0402英寸的村田過往產(chǎn)品（22μF）相比，本產(chǎn)品的容值提升約2.1倍。更重要的是，由于可在高達(dá)105°C的高溫環(huán)境下使用，因此可以將本產(chǎn)品置于芯片附近，有助于提升客戶產(chǎn)品及設(shè)備的性能。
村田今后將繼續(xù)推進(jìn)多層陶瓷電容器的小型化、容量擴(kuò)大及高溫耐受性的提升，并致力于擴(kuò)充產(chǎn)品組合來滿足市場需求，并為電子設(shè)備的小型化、高性能化和多功能化做出貢獻(xiàn)。此外，通過電子部件的小型化，削減使用的材料，提升單位產(chǎn)品的生產(chǎn)效率，從而削減村田工廠的電力使用量，為減輕環(huán)境負(fù)擔(dān)做出貢獻(xiàn)。
主要特性
| 產(chǎn)品名 | GRM158C80E476ME01 | GRM158R60E476ME01 |
|---|---|---|
| 尺寸（長×寬×高） | 1.0mm×0.5mm×0.8mm | |
| 靜電容量 | 47μF | |
| 靜電容量公差 | ±20% | |
| 工作溫度范圍 | -55～105°C | -55～85°C |
| 溫度特性 | X6S (EIA) | X5R (EIA） |
| 額定電壓 | 2.5Vdc | |
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