適用于商業(yè)應用的100V新產(chǎn)品,1608封裝尺寸下實現(xiàn)1μF電容(實現(xiàn)了大電容)
有助于減少元件數(shù)量,實現(xiàn)設備小型化
TDK株式會社將其C系列商用積層陶瓷貼片電容器(MLCC)在100V電壓下的電容擴展至1μF, 封裝尺寸為1608(1.6x0.8x0.8 mm - 長x寬x高),具備X7R特性。 這是目前在該封裝尺寸和溫度特性下,在100V等級產(chǎn)品中業(yè)界極高電容值。該系列產(chǎn)品于2025年6月開始量產(chǎn)。
近年來,48V系統(tǒng)在人工智能服務器、儲能系統(tǒng)及各類工業(yè)設備中越來越普遍,用以提高系統(tǒng)效率、降低功耗。隨之而來的是對用作電源線電容器的100V等級MLCC的需求不斷增長。
這款C系列100V新產(chǎn)品通過優(yōu)化材料選擇和產(chǎn)品設計,使其容量達到相同尺寸傳統(tǒng)產(chǎn)品的10倍。因此,可以減少MLCC的使用數(shù)量與安裝面積,有助于減少元件數(shù)量、實現(xiàn)設備小型化。TDK將進一步擴大產(chǎn)品陣容,以滿足客戶需求。
型號 |
外形尺寸 [mm] |
溫度特性 |
額定電壓 [V] |
電容 [μF] |
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C1608X7R2A105K080AC | 1.6 x 0.8 x 0.8 | X7R | 100 | 1 |
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