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可使用導(dǎo)電粘接安裝的積層貼片NTC熱敏電阻 能夠在高達(dá)150℃的高溫下工作 AEC-Q200認(rèn)證，在汽車應(yīng)用中具有高可靠性 ……

株式會(huì)社村田制作所將能在175°C高溫環(huán)境下工作的車用靜噪元件片狀鐵氧體磁珠“BLM18KN_EH系列”商品化，并于2020年12月份起開始批量生產(chǎn)。近年來汽車的電子化不斷進(jìn)展，尤其是在溫度較高的發(fā)動(dòng)機(jī)周邊也配置ECU（1）。以前由于沒有能耐發(fā)動(dòng)機(jī)周邊高溫的靜噪元件，只能在溫度相對(duì)較低的部位設(shè)置靜噪電路，因?yàn)樵O(shè)置位置與……

株式會(huì)社村田制作所（以下簡(jiǎn)稱本公司）研發(fā)了汽車ECU（電子控制單元）內(nèi)所用的處理器用超小超薄(1)（0.5mm×1.0mm×0.2mm(2)）的LW逆轉(zhuǎn)低ESL獨(dú)石陶瓷電容器(3)“LLC152D70G105ME01”（以下簡(jiǎn)稱本產(chǎn)品），并于10月份開始量產(chǎn)。 ……

TDK 集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）推出面向直流鏈路應(yīng)用的 ModCap? 模塊化電容器。該新元件的額定電壓范圍為 1100 V至 2300 V，電容值范圍為 365 μF 至 2525 μF，額定電流從 105 A 到 180 A 不等，具體是產(chǎn)品類型而定。所有類型均可耐受高達(dá) 5 kA 的反復(fù)脈沖電流，并且具有最高達(dá) 90 °C 的熱點(diǎn)溫度。 新的B25645A*系列電容器不再拘泥于傳統(tǒng)的柱形

TDK集團(tuán)（東京證券交易所代碼：6762）推出新系列焊片式愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器——B43647 *。新系列元件外殼尺寸范圍為22 mm x 25 mm至35 mm x 55 mm，電容值范圍為120 μF至1000 μF，最高工作溫度可達(dá)105°C，并且具有高CV值和高達(dá)7.22 A (100Hz, 60 °C) 的大紋波電流能力，在450 V DC的額定電壓和最大紋波電流下，額定使用壽命長達(dá)2000 h，是電力電子器件中理想的超緊湊解決方案。

前言 除了汽車收音機(jī)和汽車音響外，車內(nèi)外還會(huì)發(fā)出各種聲音。例如，開啟轉(zhuǎn)向指示燈，汽車會(huì)發(fā)出“滴答、滴答”的轉(zhuǎn)向提示音。另外，啟動(dòng)用來避免發(fā)生撞擊的制動(dòng)系統(tǒng)時(shí)，會(huì)響起警告音，這是高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的功能之一。近來，xEV等電機(jī)驅(qū)動(dòng)的汽車，都配備當(dāng)行人靠近車輛時(shí)的聲學(xué)車輛警示系統(tǒng)（AVAS）。除此之外，汽車……

TDK株式會(huì)社（東京證券交易所代碼：6762）新近推出兩個(gè)配備監(jiān)測(cè)輸出，并集成用于過壓保護(hù)的熱保護(hù)元件的新系列ThermoFuse?壓敏電阻。 其中MT25系列 (B72225M*) 元件目前覆蓋的電壓范圍為150 VRMS至385 VRMS，最大浪涌電流能力為20 kA（8/20 μs脈沖波形），符合IEC 61643-11標(biāo)準(zhǔn)。保護(hù)元件設(shè)計(jì)極為緊湊，完全封裝，尺寸僅為25 x 28 x 14 mm，并

新iPhone正式發(fā)布，四大機(jī)型全面5G ……

積層陶瓷貼片電容器: TDK推出適用于汽車應(yīng)用的具有世界級(jí)電容的新MLCC產(chǎn)品 小型化MLCC，具有頂級(jí)電容22μF（2012規(guī)格）和47μF（3216規(guī)格），適用于平滑和去耦 ……

2020年9月29日 全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）開發(fā)出符合汽車電子產(chǎn)品可靠性標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q101※1的超小型MOSFET “RV8C010UN”、“RV8L002SN”、“BSS84X”，尺寸僅為1.0mm×1.0mm。新產(chǎn)品采用融入ROHM自有工藝方法的Wetta……

浪涌保護(hù):用于汽車電源線的故障安全型片狀壓敏電阻 ……

TDK Corporation (TSE:6762) has released a new line of μPOLTM DC-DC converters, the industry's most compact, highest power density point-of-load solution for big data, machine learning, artificial intelligence (AI), 5G Base station, Internet of Things (IoT), enterprise computing and other applications.